汉旗科技半导体芯片封测项目冲刺9月试投产

荆楚网（湖北日报网）讯（通讯员 赵超 李璐）盛夏时节，汉旗钟祥经济开发区项目建造热度继续攀升。科技作为钟祥首个芯片封测项目——湖北汉旗科技有限公司半导体芯片封测项目正全力推动建造，半导冲刺9月试投产，体芯为区域工业晋级注入微弱动能。片封

施工现场。测项刺月产通讯员 供图。目冲

6月17号，试投骄阳似火，汉旗热浪滚滚。科技汉旗科技半导体芯片封测项目施工现场一派繁忙现象，半导塔吊树立，体芯机器轰鸣，片封160多名施工人员有条有理地繁忙着，测项刺月产用汗水与热情奏响项目建造的目冲猛进乐章。

施工现场。通讯员 供图。

湖北汉旗科技有限公司总经理刘伟向笔者介绍，自本年2月22号开工建造以来，项目发展敏捷。现在，6号出产厂房已完结封顶，正紧锣密鼓准备装饰作业；7号出产厂房一层顶板浇筑完结；8号出产厂房一层正在建立脚手架；动力设备房也已完结根底垫层施工。依照规划，8月底一切出产厂房将完结建造，9月完成试投产。

汉旗科技的母公司深圳卓锐思创集团深耕半导体芯片封装与测验职业20余年，是国内抢先的半导体元件供货商，客户包括华为、中兴、小米、大疆等职业头部企业。

2024年，卓锐思创集团与钟祥达到协作，出资15亿元建造年产30亿颗芯片封装与测验项目。项目投产后，估计年产值达20亿元，税收过亿元，添补我市半导体工业空白。

刘伟表明，公司科学布局厂房空间，并经过倒排工期抢抓进展，保证9月底产出第一批产品。“咱们始终将质量、安全、进展作为项目建造的重中之重，力求把钟祥项目打造成集团公司旗下的中心基地，为钟祥经济发展贡献力量。”。

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