焊接光芯片绝活露脸展会

九峰山实验室展台，焊接活露观众细心观赏各种化合物半导体晶圆。光芯 （湖北日报全媒记者 魏铼 摄）。片绝

湖北日报全媒记者 李源。脸展

通体白色，焊接活露高约1.5米、光芯占地约4平方米，片绝机械设备上下翻飞，脸展晶圆上的焊接活露光芯片被一颗颗取下并焊接在光模块上，监控屏幕上实时生成的光芯数据曲线滑润而安稳。

4月23日，片绝九峰山论坛暨化合物半导体工业饱览会上，脸展这台名为Flip Chip热压键合设备的焊接活露产品引发重视。这款产品由武汉芯力科技能有限公司（以下简称“芯力科”）自主研制，光芯可将光芯片的片绝焊接速度从现在的每颗1小时大幅提升至每颗1分40秒，提速近30倍。

光模块是光纤通信的中心器材。如果把数据中心的算力比作高速公路的通行才能，光模块速率越高就意味着高速公路越宽阔、越平整，数据“奔驰”更痛快。AI年代，数据中心成为“新基建”，算力需求激增为高速光模块打开了巨大商场空间。

华工科技以光模块研制制作为主的“联接事务”，上一年完成经营收入39.75亿元，同比增加23.75%。光迅科技自主研制的1.6T高速光模块已发动量产，有望成为企业搏击商场的“拳头产品”。

但高速光模块的出产并不简略。以光芯片焊接为例，现在业界干流的1.6T高速光模块包括8颗光芯片，运用美国进口设备焊接这些芯片，速度大约为每颗1小时，这意味着一台设备一天最多只能出产3个光模块。

芯力科出售司理钟云峰介绍，光芯片焊接速度慢的原因在于设备非专用。“进口设备一机多能，焊接光芯片并不是它的擅长绝活，功率天然不高。”。

敏锐捕捉到高速光模块商场需求节节攀升，芯力科诞生之初就决议杀入光芯片焊接范畴，研制Flip Chip（芯片倒装）热压键合设备。

完成芯片倒装并非易事，不只需求高精度的对准体系和安稳的衔接技能，还需经过算法优化精细操控机械部件的纤细动作，难度堪比在豆腐上雕花。

芯力科由华中科技大学、智能制作配备与技能全国重点实验室、国家数字化规划与制作立异中心一起孵化，技能源于华中科技大学尹周平团队。今年年初，芯力科做出Flip Chip热压键合设备样机，并研制配套算法，完成键合精度正负3微米、力度操控精度0.01牛、动摇率小于10%，以及单颗芯片键合时刻1分40秒的业界抢先技能指标。经国内某头部企业测验，该设备出产的光模块良品率超越99%，具有规模化出产条件。

钟云峰介绍，芯力科下月将向武汉本地一家光电子信息企业送测两台设备，助力“武汉造”高速光模块加快量产。

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